새로운 Ansys 제품 통합을 통한 강력한 전자기기 신뢰성 시뮬레이션
최첨단 전자 시스템에 대한 수요로 인해 PCB (인쇄회로기판) 신뢰성 예측이 점점 중요해지고 있습니다. 비용과 출시 기간 단축을 위해 기업은 시뮬레이션을…
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Ansys Maxwell® 2026 R1 출시 — 하이테크·소비자 전자·전력 전자 설계의 새 지평
🔹 들어가며 전자 제품과 전력 시스템의 복잡도가 날로 높아지는 시대, 시뮬레이션 툴의 정밀도와 효율성은 설계 경쟁력을 좌우합니다. Ansys는 2026 R1 업데이트를 통해 Ansys Maxwell® 에 세…
Ansys EMC Plus What’s New 2026 R1
Ansys EMC Plus What’s New 2026 R1 개요 Ansys EMC Plus는 전자파 적합성, 즉 EMC를 위한 설계부터 검증까지의 워크플로우를 제공하는…
2026 R1 What’s New in Ansys Q3D Extractor
Ansys Q3D Extractor 2026 R1 Key Features 2026 R1에서는 3D layout workflow 내 Layout component 지원을 시작함으로써, 무거운 3D CAD…
EMC 인증, 첫 시험에서 절반이 떨어진다, RFI를 설계 초기에 잡아야 하는 이유
실제로 사전 검증 없이 EMC 인증 테스트에 임한 제품의 약 50%가 첫 시험에서 통과하지 못한다는 데이터가 있습니다. (출처: Tektronix) 그…
[2026_PCB] Ansys Sherlock 기본 과정 (251118)
Ansys Sherlock 기본 과정 1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및…
[2026_PCB] Ansys Sherlock 기본 과정 (250602)
Ansys Sherlock 기본 과정 1. 개요 Ansys Sherlock 은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및…
[2026_PCB] Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) (261111)
Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) 1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점…
[2026_PCB] Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) (250401)
Ansys SIwave Icepak 연동 해석 기본 과정 (기본 교육 및 연동 해석) 1. 개요 계속해서 발전하는 전자기적 장치들은 점점…
[2026_PCB] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20260915)
Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) 1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을…
[2026_PCB] Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) (20250325)
Ansys SIwave 기본 과정 (PCB SI/PI 기초 해석) 1. 개요 차세대 전자 제품의 성공적인 설계에는 SI/PI/EMI 및 열 무결성을…
EMI부터 수명예측까지, PCB가 비행체의 신뢰도를 결정한다
― AI와 시뮬레이션으로 진화한 모아소프트의 PCB Total Engineering 비행체와 무기체계, 항공전자 시스템의 성능은 결국 ‘PCB’ 위에서 완성됩니다.전자파, 진동, 온도,…
ANSI/VITA 46.0 기반 모체반 및 모듈 인터페이스 설계 시 필수 고려 사항
ANSI/VITA 46.0 (VPX Baseline Standard)는 고속 신호 전송 및 내환경성이 중요한 국방·항공·산업용 임베디드 시스템을 위한 모체반(Backplane) 및 모듈 인터페이스…
What’s New in 2025 R2 SIwave™
Ansys SIwave 2025 R2 What’s New Ansys SIwave 2025 R2에서는 아래와 같은 기능들이 새로 업데이트 되었습니다. 1. SIwave…
Ansys Sherlock 완벽 가이드: PCB 기판 신뢰성 분석과 수명 예측
전자제어 시스템의 소형화와 고집적화가 가속화되면서 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)의 신뢰성 확보는 제품 개발에서 핵심 이슈가 되고 있습니다. 특히 차량용 전자부품은…
PCB 삽입 손실 모델을 통한 신호 무결성 가상검증의 필요성 분석
• 해당 논문은 2025 한국전자파학회 하계학술대회 논문회에서 발표되었습니다. PCB 삽입 손실 모델을 통한 신호 무결성 가상검증의 필요성…
열악 환경에서 전자파 물질 상수의 활용 연구
• 해당 논문은 2025 한국전자파학회 하계학술대회 논문회에서 발표되었습니다. 열악 환경에서 전자파 물질 상수의 활용 연구 o김창균*, 박필수, 이종화*모아소프트emc1@moasoftware.co.kr…
정전기 방전 발생 최소화를 위한 PCB 도체 경계 실험
• 해당 논문은 2025 한국전자파학회 동계종합학술대회에서 발표되었습니다. 정전기 방전 발생 최소화를 위한 PCB 도체 경계 실험 박필수,…
PCB 재료 특성에 따른 고장 물리에 관한 연구
• 해당 논문은 2025 한국신뢰성학회 춘계학술대회에서 발표되었습니다. PCB 재료 특성에 따른 고장 물리에 관한 연구 김성태 ·…
